透明灌封膠是一種用于電子元件、電路板、傳感器等設備的封裝材料，具有透明、防水、絕緣、耐溫等特性。以下是其使用規程的詳細解析，包括操作步驟、注意事項及常見問題處理。
1.材料與工具
灌封膠：分為單組分（室溫固化）和雙組分（需混合），根據需求選擇。
攪拌工具：玻璃棒、金屬攪拌器或專用攪拌設備（雙組分膠需用）。
脫泡設備：真空脫泡機或離心機（可選，用于去除氣泡）。
施膠工具：膠槍、滴管、注射器或自動灌膠機。
防護用品：手套、護目鏡、防靜電服（防止靜電敏感元件損壞）。
2.基材處理
清潔表面：用酒精、異丙醇或專用清潔劑擦拭待灌封區域，去除油污、灰塵和氧化物。
干燥處理：確保基材完*干燥，避免水分影響膠水固化。
預熱（可選）：部分膠需在高溫下固化，可提前預熱基材至推薦溫度。
二、操作步驟：
1. 單組分透明灌封膠
直接使用：單組分膠（如硅凝膠、聚氨酯膠）無需混合，擠出后可直接使用。
施膠：
將膠液緩慢注入待灌封區域，避免產生氣泡。
使用膠槍或注射器控制流量，確保覆蓋均勻。
自然固化：
常溫下靜置，等待膠液自行固化。
如需加速固化，可放入恒溫箱（溫度不宜超過膠的耐受范圍）。
2. 雙組分透明灌封膠
配比混合：
根據說明書準確稱量A劑和B劑，誤差不超過±5%。
使用攪拌器充分混合至顏色均勻，避免氣泡殘留。
真空脫泡（推薦）：
將混合膠液放入真空脫泡機，抽真空去除氣泡。
若無真空設備，可靜置膠液，讓氣泡自然排出。
灌封操作：
將脫泡后的膠液倒入模具或直接注入待封裝區域。
使用刮板或振動臺輔助流平，確保膠層均勻。
固化：
常溫固化：靜置（具體時間視溫度和膠種而定）。
加熱固化：放入烘箱，按說明書要求升溫，縮短固化時間。
